?TI的非隔離DC-DC電源模塊LMZ21701?,以其簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu),僅需一個(gè)輸入電容,一個(gè)輸出電容,一個(gè)軟啟動(dòng)電容和兩個(gè)電阻就可以完成基本的DC-DC電路搭建。
TPS82140是款17V輸入、2A降壓轉(zhuǎn)換器MicroSiP?電源模塊,經(jīng)調(diào)整兼?zhèn)湮⑿徒鉀Q方案規(guī)格尺寸和高工作效率優(yōu)勢(shì)。TPS82140SILR集成了同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感器,可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低外部元器件數(shù)量并減少印刷電路板(PCB)的面積。TPS82140SILR選用緊湊的超薄型封裝形式,適用于通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝機(jī)械設(shè)備自動(dòng)組裝。
TPSM82813集成了電感,易于使用,常用于高功率密度的電信、測(cè)試測(cè)量以及醫(yī)療領(lǐng)域。同時(shí)這個(gè)模塊具有PWM應(yīng)用模式,可以在輕負(fù)載情況下自動(dòng)進(jìn)入省電模式,從而在正規(guī)負(fù)責(zé)范圍內(nèi)維持高效率。
Cyntec?電源模塊MSN12AD12-MP是款高頻率、高功率密度、完整性的DC/DC電源模塊。PWM控制器、功率MOSFET和大部分支持部件集合在一個(gè)混合封裝中。
HS20116-01?是款高頻率、高功率密度、完整性的DC/DC電源模塊。PWM控制器、功率MOSFET和大部分支持部件集合在一個(gè)混合封裝形式中。除此之外,HS20116電源模塊選用了項(xiàng)新的專利技術(shù)將功率扼流線圈層疊在混合電源模塊上,以完成高功率密度。
Cyntec電源模塊?MPN12AD20-TS是款高頻率、高功率密度、完整性的DC/DC電源模塊。PWM控制器、功率MOSFET和大部分支持模塊集合在一個(gè)混合封裝中。除此之外,MPN12AD20-TS選用了項(xiàng)新的專利技術(shù)將功率扼流線圈層疊在混合模塊上,以完成高功率密度。
MSN12AD20-MQ是款高頻率、高功率密度、完整性的DC/DC電源模塊。PWM控制器、功率MOSFET和大部分適用零部件集成在一個(gè)混合封裝中。
TI的電源模塊TPSM41625可提供高達(dá)25A的電流,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單易于使用,并可以支持并聯(lián),體積僅11*16mm .鑒于當(dāng)前市場(chǎng)TI物料緊缺情況,臺(tái)灣臺(tái)達(dá)Cyntec?提供替代物料方案是HS20116-01 ,產(chǎn)品體積為14.5*14.5mm ,也可以支持4PCS 產(chǎn)品并聯(lián)。
MUN12AD03-SEC?根據(jù)負(fù)載自動(dòng)運(yùn)行,選用PWM模式和省電模式,利用恒定的連接時(shí)間控制,MUN12AD03-SEC提供了更簡(jiǎn)單的控制電路和更快的瞬態(tài)響應(yīng)。其它功能包括遠(yuǎn)程啟動(dòng)功能、內(nèi)部軟啟動(dòng)、非閉鎖過(guò)電流量維護(hù)、開(kāi)關(guān)電源良好、輸入欠壓鎖定功能。
TPS82130SILR集成了一個(gè)同步降壓轉(zhuǎn)換器和一個(gè)電感器,以優(yōu)化設(shè)計(jì)、降低外界元器件數(shù)量并減小PCB面積。TPS82130SILR?選用緊湊的薄型封裝形式,適用于通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定表面貼裝設(shè)備完成自動(dòng)組裝。
MSN12VD30-FR?是一個(gè)數(shù)據(jù)同步DC/DC電源模塊,為英特爾VR13應(yīng)用提供開(kāi)關(guān)電源。指令和監(jiān)控功能借助SVID接口實(shí)現(xiàn)控制,該接口兼容5mV/步和10mV/步VID表、動(dòng)態(tài)電壓標(biāo)識(shí)(DVID)、開(kāi)關(guān)電源狀態(tài)(PS)及其VR數(shù)據(jù)和配備存儲(chǔ)器要求。
uPOL電源模塊是非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,可提供高至3A的輸出電流量。PWM開(kāi)關(guān)控制器、高頻率功率電感器集成在一個(gè)混合封裝形式中。它只需要一些無(wú)源元件就可以輕松應(yīng)用領(lǐng)域這個(gè)uPOL電源模塊。
音頻變壓器是使用在音頻作業(yè)中,通過(guò)音頻變壓器內(nèi)的頻段頻率響應(yīng)均勻,來(lái)讓音頻在通過(guò)電流量輸出的時(shí)候,不引起信號(hào)。使變壓器能夠在音頻輸送過(guò)程中減少影響。
AUC全稱Area Under Curve,是種電源模塊分類指標(biāo),AUC數(shù)值為ROC曲線所包含的范圍面積,毫無(wú)疑問(wèn),AUC越大,分類器分類效果越好。AUC的物理意義正樣品的預(yù)測(cè)分析結(jié)果高于負(fù)樣品的預(yù)測(cè)分析結(jié)果的概率。所以AUC反應(yīng)的是分類器對(duì)樣品的排序能力。
TPSM53603RDAR?電源模塊是款高度集成的3A電源模塊解決方案,在熱增強(qiáng)型QFN封裝內(nèi)整合了一個(gè)包含功率MOSFET的36V輸入降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無(wú)源器件。
LMZ20502SILR?微型模塊穩(wěn)壓器是款便于應(yīng)用的同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,能夠利用高達(dá)5.5V的輸入電壓驅(qū)動(dòng)高達(dá)2A的負(fù)載電流量,以極小的解決方案規(guī)格尺寸提供優(yōu)異的工作效率和輸出精度。
TPS82085SILT?是經(jīng)優(yōu)化的2A/3A降壓轉(zhuǎn)換器MicroSiP?電源模塊,兼?zhèn)渲行⌒徒鉀Q方案規(guī)格尺寸和高效率優(yōu)勢(shì)。TPS82085SILT電源模塊集成有數(shù)據(jù)同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感器,可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)構(gòu)思、減少外界元器件并減少印刷電路板(PCB)面積。TPS82085SILT選用緊湊的薄型封裝形式,適合利用標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備完成自動(dòng)組裝。
MUN3CAD03-SF?高效uPOL模塊按照負(fù)載自啟動(dòng),選用PWM模式和省電模式,根據(jù)穩(wěn)定的連接時(shí)間調(diào)節(jié),MUN3CAD03-SF高效uPOL模塊供應(yīng)了更簡(jiǎn)易的控制回路和更快的瞬態(tài)響應(yīng)。其他性能包括遠(yuǎn)程啟用性能、內(nèi)部軟啟動(dòng)、非閉鎖過(guò)電流保護(hù)、電源良好和輸入欠壓鎖定性能。
LMZ31520RLGT?電源模塊是款便于使用的集成式電源模塊解決方案,它在一個(gè)扁平的QFN封裝內(nèi)優(yōu)化了一個(gè)含有功率MOSFET的20A直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感和多個(gè)無(wú)源器件。此整體電源模塊解決方案僅需三個(gè)外界組件,并省略了環(huán)路補(bǔ)償和磁性元器件選擇過(guò)程。
LMZ31530RLGT?電源模塊是款便于運(yùn)用的集成式電源模塊解決方案,它在一個(gè)扁平的QFN封裝內(nèi)優(yōu)化了一個(gè)含有功率MOSFET的30A直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感和多個(gè)無(wú)源器件。此整體電源模塊解決方案僅需3個(gè)外界組件,并省略了環(huán)路補(bǔ)償和磁性元器件選擇過(guò)程。
LMZ21701SILR?微型模塊是一種便于運(yùn)用的降壓DC/DC解決方案,能夠在空間限制的應(yīng)用領(lǐng)域中驅(qū)動(dòng)高至1000mA的負(fù)載。操作過(guò)程只需要一個(gè)輸入電容器、一個(gè)輸出電容器、一個(gè)軟啟動(dòng)電容器和兩個(gè)電阻器。LMZ21701SILR微型模塊選用8針DFN封裝形式,具有集成化電感。
TPS82150SILR具備17V輸入、1A降壓轉(zhuǎn)換器MicroSiP?電源模塊,經(jīng)優(yōu)化兼?zhèn)湮⑿徒鉀Q方案規(guī)格尺寸和高效率競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。TPS82150SILR集成了同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感,可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低外部元器件數(shù)量并減少印刷線路板(PCB)的使用面積。TPS82150SILR選用緊湊型的薄型封裝形式,適用于通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝機(jī)器設(shè)備自動(dòng)組裝。
LINEAR電源?穩(wěn)壓降壓電荷泵系列線性電源適用于將輸入電壓降壓至較低的穩(wěn)壓輸出電壓。與傳統(tǒng)的電感開(kāi)關(guān)相比較,開(kāi)關(guān)電容變換器可以提供更小的解決方案尺寸和更簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì),并且比線性調(diào)節(jié)器提供更高的工作效率和更低的工作溫度。
光模塊的PCB板因其尺寸受限和散熱需求,通常對(duì)電源部分要求越來(lái)越苛刻,同時(shí)隨著光模塊的更高的數(shù)據(jù)速率逐年迭代升級(jí),從100Gbps、 400Gbps, 而且很快就會(huì)達(dá)到 800Gbps。 有限的尺寸,并需要電源支撐越來(lái)越高的電流,為光模塊上的CDR、DSP供電,甚至一些光模塊上的芯片高度被要求限制在1.2mm 以下。
VICOR電源模塊?提供高功率密度和低噪音Maxi、Mini、Micro系列DC-DC轉(zhuǎn)換器,以經(jīng)久耐用封裝形式提供領(lǐng)先功率處理功能。
傳統(tǒng)的電路系統(tǒng)中,離線開(kāi)關(guān)功率轉(zhuǎn)換器會(huì)產(chǎn)生帶高諧波的非正弦輸入電流,這些AC諧波會(huì)給電流波形帶來(lái)影響。為了更簡(jiǎn)化的解決方案,則行業(yè)工程師常采用PFC電源模塊來(lái)解決此問(wèn)題,即盡量使功率因素盡量接近100% ,讓負(fù)載盡可能接近純電阻性負(fù)載。
目前市面上,可以看到TI的uSiP的DC-DC電源模塊大面積缺貨,比廣泛使用的TPSM828222SILR、TPSM828221SILR、TPSM828223SILR、TPSM828224SILR,因?yàn)檫@個(gè)電源模塊集成同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片和電感,體積僅2.0*2.5mm, 大幅節(jié)省了PCB的面積,并由于采用了緊湊型的薄型封裝,非常市場(chǎng)SMT貼片。
TPS82140SILR是一款 17V 輸入、2A 降壓轉(zhuǎn)換電源模塊,經(jīng)優(yōu)化兼具小型解決方案尺寸和高效率優(yōu)勢(shì)。該模塊集成了同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感,可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、減少外部元件數(shù)量并節(jié)省印刷電路板(PCB) 的面積。
GAIA電源模塊?MGDSx-150系列是一款超薄型的高性能DC/DC電源模塊。該系列產(chǎn)品專為航空航天、國(guó)防軍事和高級(jí)工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
Cyntec?的MPN12AD12-TS是一款高頻率、高功率密度、完整性的DC/DC電源模塊。PWM控制模塊、功率MOSFET和大多數(shù)兼容部件集成在一個(gè)混合封裝中。除此之外,Cyntec電源模塊MPN12AD12-TS選用了一項(xiàng)新的專利技術(shù)將功率扼流線圈層疊在混合電源模塊上,以實(shí)現(xiàn)高功率密度。