HS20116電源模塊替代TPSM41625
發(fā)布時間：2022-02-14 17:12:58 瀏覽：1170
HS20116-01是款高頻率、高功率密度、完整性的DC/DC電源模塊。PWM控制器、功率MOSFET和大部分支持部件集合在一個混合封裝形式中。除此之外，HS20116電源模塊選用了項新的專利技術(shù)將功率扼流線圈層疊在混合電源模塊上，以完成高功率密度。
HS20116電源模塊允許模塊化電源設(shè)計，如果一個電源模塊無法提供輸出功率要求，則多個電源模塊可以并聯(lián)連接，以完成所需要的輸出功率性能。除此之外，HS20116-01是一個便于使用的DC/DC電源模塊，只需向各種應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計輸入電容器和輸出電容器。
HS20116電源模塊緊湊的封裝形式可以借助PC板底端未使用的空間，以滿足高空間密度應(yīng)用領(lǐng)域的需求。HS20116-01封裝形式在熱增強(qiáng)、緊湊型、輕巧的QFN封裝中，主要用于標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝機(jī)器設(shè)備的自動組裝。HS20116-01不含鉛，滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。
特征：
高功率密度功率模塊；
最大負(fù)載：20A（注8時為22A）；
輸入電壓使用范圍從4.5V到20.0V；
輸出電壓使用范圍從0.8V到5.5V；
96%的峰值效率；
并聯(lián)三個電源模塊，輸出電流為60A，強(qiáng)制性均流；
電流模式控制；
維護(hù)（OCP、OVP、UVP、OTP、非閉鎖）；
帶預(yù)偏置輸出啟動的可編程軟啟動；
可編程開關(guān)工作頻率；
開關(guān)電源良好標(biāo)識；
層疊QFN封裝（14.5mm*14.5mm*7.45mm）；
提供無鉛（滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定）；
MSL3，245C回流焊；
應(yīng)用領(lǐng)域：
通用型Buck-DC/DC轉(zhuǎn)換器；
直流分布式電源系統(tǒng)；
電信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備；
服務(wù)器系統(tǒng)；
TI的電源模塊TPSM41625可提供高達(dá)25A的電流，結(jié)構(gòu)簡單易于使用，并可以支持并聯(lián)，體積僅11*16mm .
工作電流 | 輸入電壓 | 輸出電壓 |
25A | 4~16V | 0.6~7.1V |
鑒于當(dāng)前市場TI物料緊缺情況，臺灣臺達(dá)Cyntec提供替代物料方案是HS20116-01 ，產(chǎn)品體積為14.5*14.5mm ,也可以支持4PCS 產(chǎn)品并聯(lián)。
工作電流 | 輸入電壓 | 輸出電壓 |
20A | 4.5~20V | 0.8~5.5V |
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品，致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價格公正的電源模塊產(chǎn)品。產(chǎn)品原裝進(jìn)口，質(zhì)量保證，并為中國大陸市場提供技術(shù)支持，歡迎咨詢。
詳情了解HS20116電源模塊請點擊：http://156987.com/article/3115.html
