HMC630LP3和HMC630LP3E均為高動態(tài)范圍矢量調制器RFIC,可用于RF預失真和前饋消除電路以及RF波束成形和幅度/相位校正電路。 HMC630LP3(E)的I和Q端口可用來連續(xù)改變RF信號的相位和幅度
NPT1012B氮化鎵28V 25W射頻功率晶體管, 針對DC-4000MHz的寬帶操作進行了優(yōu)化,14 - 28V的高效率,對于負載牽引數據和非線性模型,若您有任何疑問,請聯系我們立維創(chuàng)展,我們會盡最大努力為您服務。 ?
NPT2021 GaN HEMT是一款寬帶晶體管,針對DC-2.5 GHz工作進行了優(yōu)化。該器件支持CW,脈沖和線性工作,輸出功率為45 W,采用工業(yè)標準塑料封裝,帶螺栓法蘭。
NPT2010 GaN HEMT是一款針對DC-2.2 GHz工作優(yōu)化的寬帶晶體管。該器件設計用于連續(xù)波,脈沖和線性工作,輸出功率為100W(50 dBm),采用工業(yè)標準金屬陶瓷封裝,帶螺栓法蘭。
NPT1010B氮化鎵氮氣28伏,100W射頻功率晶體管使用SigaNIC?NFR1工藝建造-專有的氮化鎵硅技術不推薦用于新的應用。 若您有任何疑問,請聯系我們立維創(chuàng)展,我們會盡最大努力為您服務。?
NPT25100射頻功率晶體管90W P3dB連續(xù)波功率,優(yōu)勢和特點有CW、脈沖、WiMAX、W-CDMA、LTE等2100~-2500兆赫其他應用的優(yōu)化,高可靠性金金屬化工藝,熱增強工業(yè)標準封裝,100%射頻測試等
NPT2022 GaN HEMT是一種寬帶晶體管,針對DC-2 GHz工作進行了優(yōu)化。該器件支持CW,脈沖和線性工作,輸出功率為100 W(50 dBm),采用行業(yè)標準塑料封裝。NPT2022非常適用于國防通信,陸地移動無線電,航空電子設備,無線基礎設施,ISM應用和VHF / UHF / L / S波段雷達。
NPA1003QA是一款寬帶,內部匹配的GaN MMIC功率放大器,針對20-1500 MHz工作進行了優(yōu)化。該器件設計用于CW,脈沖和線性工作,輸出功率超過5W(37 dBm),采用工業(yè)標準表面貼裝QFN4X4-16塑料封裝。
MAGx-011086 GaN HEMT是一款寬帶晶體管,針對DC-6 GHz工作進行了優(yōu)化,采用用戶友好型封裝,是高帶寬應用的理想選擇。該器件設計用于CW,脈沖和線性工作,輸出功率為5W(37 dBm),采用工業(yè)標準,低電感,表面貼裝QFN4X4-24塑料封裝。
components.HMC649A是一款6位數字移相器芯片,額定頻率范圍為3 GHz至6 GHz,提供360度相位覆蓋,LSB為5.625度。 HMC649A在所有相態(tài)具有3度的低RMS相位誤差及±0.5 dB的極低插入損耗變化。
HMC647ALP6E是一款6位數字移相器,額定頻率范圍為2.5至3.1 GHz,提供360度相位覆蓋,LSB為5.625度。 HMC647ALP6E在所有相態(tài)具有1.5度的極低RMS相位誤差及±0.4 dB的極低插入損耗變化。
HMC642A是一款6位數字移相器芯片,額定頻率范圍為9 GHz至12.5 GHz,提供360度相位覆蓋,LSB為5.625度。 HMC642A在所有相態(tài)具有2.5度至3.5度的極低RMS相位誤差及±0.25 dB至±0.4 dB的極低插入損耗變化。
HMC648A是一款6位數字移相器芯片,額定頻率范圍為2.9 GHz至3.9 GHz,提供360度相位覆蓋,LSB為5.625度。 HMC648A在所有相態(tài)具有1.2度至1.5度的極低RMS相位誤差及±0.5 dB的極低插入損耗變化。
HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表貼次諧波(x2) MMIC混頻器,采用SMT無引腳芯片載體封裝。 在25至35 dB時,2LO至RF隔離性能出色,無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置(+3V至+4V)雙級設計,僅需-4 dBm的驅動。
HMC265LM3是一款集成LO和IF放大器的20 - 31 GHz表貼次諧波(x2) MMIC混頻器下變頻器,采用SMT無引腳芯片載體封裝。 在28至47 dB時,2LO至RF和IF隔離性能出色,無需額外濾波。
HMC337芯片是一款集成LO放大器的次諧波(x2) MMIC混頻器,可用作上變頻器或下變頻器。 該芯片利用GaAs PHEMT技術,芯片整體面積為1.28mm2。 2 LO至RF隔離性能出色,無需額外濾波。
HMC338LC3B是一款集成LO放大器的24 - 34 GHz次諧波(x2) MMIC混頻器,采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 在30 dB時,2LO至RF隔離性能出色,無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置(+3V到+4V)設計,需-5 dBm的標稱驅動
HMC339芯片是一款集成LO放大器的次諧波(x2) MMIC混頻器,可用作上變頻器或下變頻器。 該芯片利用GaAs PHEMT技術,芯片整體面積為1.07mm2。 2LO至RF隔離性能出色,無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置(+3V至+4V)雙級設計,僅需+2 dBm的標稱驅動。
HMC404芯片是一款集成LO放大器的次諧波(x2) MMIC鏡像抑制混頻器,可用作上變頻器或下變頻器。 該芯片利用GaAs PHEMT技術,芯片整體面積為2.31mm2。 片內90°混合器件提供出色的振幅和相位平衡性能,鏡像抑制大于22 dB。
HMC689LP4(E)是一款高動態(tài)范圍無源MMIC混頻器,集成LO放大器,采用4x4 SMT QFN封裝,工作頻率為2.0 - 2.7 GHz。 LO驅動為0 dBm時,3G和4G GSM/CDMA應用可以獲得+32 dBm的出色輸入IP3下變頻性能。
HMC685LP4(E)是一款高動態(tài)范圍無源MMIC混頻器,集成LO放大器,采用4x4 SMT QFN封裝,工作頻率為1.7 - 2.2 GHz。 LO驅動為0 dBm時,3G和4G GSM/CDMA應用可以獲得+32 dBm的出色輸入IP3下變頻性能。 采用1 dB (+27 dBm)壓縮時,RF端口支持各種輸入信號電平
HMC683LP6C(E)是一款高線性度、雙通道下變頻器,集成LO放大器,采用6x6 SMT QFN封裝,工作頻率為0.7 - 1.0 GHz。 LO驅動為0 dBm時,3G和4G GSM/CDMA應用可以獲得+23 dBm的出色輸入IP3下變頻性能。
HMC682LP6C(E)是一款高線性度、雙通道下變頻器,集成LO放大器,采用6x6 SMT QFN封裝,工作頻率為1.7 - 2.2 GHz。 該器件針對3G和4G GSM/CDMA應用提供+25 dBm的出色輸入IP3性能以進行下變頻,LO驅動為0 dBm。
HMC666LP4(E)是一款高動態(tài)范圍無源MMIC混頻器,集成LO放大器,采用4x4 SMT QFN封裝,工作頻率為3.1 - 3.9 GHz。 HMC666LP4(E)與HMC688LP4(E)引腳兼容,后者是一款2.0 - 2.7 GHz混頻器,集成LO放大器。
HMC786LP4E是一款集成LO放大器的高動態(tài)范圍無源MMIC混頻器,采用4x4 SMT QFN封裝,工作頻率范圍為0.7至1.1 GHz。 LO驅動為0 dBm時,3G和4G GSM/CDMA應用具有+40 dBm的出色輸入IP3下變頻性能。
HMC785LP4E是一款集成LO放大器的高動態(tài)范圍無源MMIC混頻器,采用4x4 SMT QFN封裝,工作頻率范圍為1.7至2.2 GHz。 LO驅動為0 dBm時,3G和4G GSM/CDMA應用具有+38 dBm的出色輸入IP3下變頻性能。
HMC218BMS8GE是一款超小型雙平衡混頻器,采用8引腳表貼塑料封裝(MSOP)。 無源MMIC混頻器采用GaAs Schottky二極管和新穎的平面變壓器片內巴倫結構。 該器件可用作上變頻器、下變頻器、雙相調制器/解調器或相位比較器。
HMC773A是一款通用型雙平衡混頻器,采用無引腳、RoHS兼容型LCC封裝,可用作6 GHz至26 GHz范圍內的上變頻器或下變頻器。此混頻器無需外部元件或匹配電路。
HMC412BMS8GE是一個被動雙平衡混頻器,工作在8至16千兆赫。HMC412BMS8GE與LO驅動電平在9至15 dBm之間工作,并在整個指定頻帶上提供8 dB的轉換損耗。這種混頻器不需要外部元件或偏置。
HMC558ALC3B是一款通用型雙平衡混頻器,采用無引腳RoHS兼容型SMT封裝,可用作5.5至14 GHz范圍內的上變頻器或下變頻器。這款混頻器采用GaAs MESFET工藝制造,無需外部元件或匹配電路。