產(chǎn)品詳情介紹
XEC24P3-30G是一款低輪廓、高性能30dB定向耦合器，采用易于使用、制造友好的表面安裝封裝。它是專為IMS波段，射頻加熱應(yīng)用在2400兆赫至2500兆赫范圍。它可以用于高達(dá)300瓦的高功率應(yīng)用。
零件已經(jīng)過嚴(yán)格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數(shù)（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常見基材兼容。提供6個ENIG（XEC24P3-30G）符合RoHS要求的飾面。
XEC24P3-30G特征：
?2400-2500兆赫
?高功率
?非常低的損耗
?緊密耦合
?高指向性
?生產(chǎn)友好型
?磁帶和卷軸
?ENIG飾面