產(chǎn)品詳情介紹
Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設(shè)計(jì)和測(cè)試幾乎所有BGA或QFN器件應(yīng)用。這些ZIF插座提供出色的信號(hào)完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創(chuàng)新的彈性體互連技術(shù)，該技術(shù)可提供高達(dá)> 40GHz的低信號(hào)損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當(dāng)位置的安裝和對(duì)準(zhǔn)孔將GHz BGA插座機(jī)械安裝在目標(biāo)系統(tǒng)的BGA焊盤上（各個(gè)插座圖的第2頁(yè)顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實(shí)際IC封裝大2.5毫米（業(yè)界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機(jī)身可能需要背板。如果目標(biāo)PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設(shè)計(jì)定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標(biāo)PCB之間。
插座采用精密設(shè)計(jì)，可將IC引導(dǎo)至每個(gè)球的正確連接位置，并使用鋁制散熱片螺釘提供壓縮力。插座的設(shè)計(jì)功耗高達(dá)幾瓦，而沒有額外的散熱器，并且使用定制的散熱器可以承受高達(dá)100瓦的功率。用戶只需將IC放入插座，放置壓板，旋轉(zhuǎn)蓋子，并向散熱器螺釘施加扭矩即可連接IC。它與備用SBT-BGA（彈簧針）插座占用空間以及其他插座技術(shù)兼容。如果PCB上已有孔，則可以定制GHz彈性體插槽以容納這些孔（請(qǐng)致電Ironwood技術(shù)支持@ 1-800-404-0204）。圖中顯示了帶有旋轉(zhuǎn)蓋的典型GHz彈性體插座。
插座中用作IC封裝和電路板之間接觸器的Z軸導(dǎo)電彈性體是一種低電阻（<0.05ohms）連接器。彈性體由細(xì)間距的鍍金線基質(zhì)和柔軟的硅橡膠絕緣片組成。鍍金黃銅絲從有機(jī)硅片的頂面和底面伸出幾微米。自感值為0.06 nH。每個(gè)觸點(diǎn)的電流容量為2A。彈性體的工作溫度范圍是-35C至125C。
嵌入彈性體中的多條鍍金線與頂部的IC器件的每個(gè)焊球以及底部的PCB焊盤接觸，以形成電氣路徑。每條線都可以輕松承載典型的IC電源負(fù)載，并產(chǎn)生干凈的信號(hào)路徑。
如果通孔不可接受，或者需要小于2.5mm的隔離區(qū)，則可以考慮使用環(huán)氧安裝選項(xiàng)。盡管這會(huì)造成插座與PC板之間的永久粘合，但插座的設(shè)計(jì)應(yīng)使接觸元件在損壞或發(fā)生過度磨損時(shí)可以更換。這些獲得專利的ZIF插座可通過周圍的環(huán)氧樹脂帶簡(jiǎn)單地安裝到目標(biāo)PCB。用精密對(duì)準(zhǔn)工具將插座放置在適當(dāng)?shù)奈恢?，并在插座周圍涂上環(huán)氧樹脂環(huán)，將其牢固地固定到位。插座壁上有特殊的凹槽，以增加固定強(qiáng)度。數(shù)百次循環(huán)后即可輕松更換接觸器。鏈接文檔中顯示了示例環(huán)氧樹脂安裝程序。
如果沒有空間在客戶的板上放置插座的安裝孔，則可以將插座與其他SMT選件或“ 通孔”選件一起使用。
上面的零件選擇表顯示了我們的標(biāo)準(zhǔn)GHz BGA和QFN / MLF插座。可以在短的交貨時(shí)間內(nèi)開發(fā)出定制的插座，以適應(yīng)矩形的形狀，奇數(shù)尺寸以及節(jié)距低至0.3mm的器件。BGA封裝規(guī)格在制造商之間可能有很大差異。
詳細(xì)產(chǎn)品資料可參考https://www.ironwoodelectronics.com/products/ghz-elastomer-sockets/ ，或聯(lián)系我們的銷售工程師。