產(chǎn)品詳情介紹
X3C17A1-03WS是一種低姿態(tài)，高性能的3dB混合耦合器，易于使用，制造友好的表面安裝封裝。它被設計用于無線系統(tǒng)，如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為寬帶傳輸和接收系統(tǒng)而設計的，如室內(nèi)分布、低功率基站和中繼器，這些地方需要寬帶、低插入損耗和高隔離度。它可以用于平均功率高達50瓦的應用。
零件已經(jīng)過嚴格的鑒定測試，并且它們是使用熱膨脹系數(shù)（CTE）的材料制造的，這些材料與常見的基材（如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容。零件采用符合RoHS標準的6/6浸錫處理。
X3C17A1-03WS特征：
?690-2700兆赫
?低插入損耗
?緊密振幅平衡
?高隔離度
?生產(chǎn)友好型
?磁帶和卷軸
?6個RoHS中的6個