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?MMN12AD01-SG回流參數(shù)Cyntec

發(fā)布時(shí)間：2023-09-18 16:50:24 瀏覽：939

Cyntec的MMN12AD01-SG無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)制造的標(biāo)準(zhǔn)。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料合金廣泛應(yīng)用于替代傳統(tǒng)的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）被推薦適用于該功率模塊工藝技術(shù)。在SAC合金產(chǎn)品中，SAC305是種特別流行焊料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，而且有利于獲取。

通常，MMN12AD01-SG環(huán)境變量有三個(gè)時(shí)期。在從室溫到150°C的初始階段，溫度的升高速度不得超過(guò)3°C/秒。然后，浸泡區(qū)在150°C至200°C之間，應(yīng)連續(xù)60至120秒。最后，在217°C以上維持60秒，使焊料熔化，使最高值溫度為240°C至250°C之間。應(yīng)當(dāng)注意的是，MMN12AD01-SG最高值溫度的時(shí)間應(yīng)當(dāng)取決于PCB板質(zhì)量?；亓鬏喞话阌珊噶瞎┴浬讨С?，應(yīng)當(dāng)根據(jù)各種類(lèi)型焊料種類(lèi)和各種類(lèi)型生產(chǎn)廠家的公式進(jìn)行調(diào)整。

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