MUN3C1HR6-FB Micro POL模塊評估板Cyntec
發(fā)布時(shí)間:2022-07-20 16:50:51 瀏覽:1339
Cyntec的無重金屬焊接技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)制造的標(biāo)準(zhǔn)。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍使用于替代傳統(tǒng)的錫/鉛合金。推薦將錫/銀/銅合金(SAC)使用于MUN3C1HR6-FB模塊工藝技術(shù)。在sac合金系列中,SAC305是相當(dāng)流行的焊料合金,包含3%的銀和0.5%的銅,容易獲取。一般來說,MUN3C1HR6-FB環(huán)境變量有三個(gè)階段。在從常溫到150°C的初始階段,升溫速率不能超過3°C/s。然后,均熱區(qū)應(yīng)在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后,在217°C以上維持60秒以熔化焊料,并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意,峰值溫度的時(shí)長應(yīng)決定于PCB的質(zhì)量?;亓骱腑h(huán)境變量一般來說由焊料供應(yīng)商支持,應(yīng)按照不同制造商的各類焊料類型和配比采用回流焊環(huán)境變量采取優(yōu)化。
開啟連接器有兩種模式(打開和關(guān)閉)
1.R2拉升電阻器已連接到VIN和EN。
2.在EVB上的VIN和GND之間連接直流開關(guān)電源,以開啟模塊。注意,輸入電壓應(yīng)在2.3V到5.0V之間。使輸入電源至EVB的電纜線盡量短。
3.采用跨接連接器將“禁用”管腳短接地,以關(guān)閉模塊。
模式連接器有兩種模式(PWM、PFM/PWM)
1.R1拉升電阻器已連接至VIN和模式,使用于強(qiáng)制性PWM操控。
2.采用跨接接頭將“PFM”管腳短接至接地,以采取PFM/PWM操控。
Cnytec成立于1991年,主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高精度和高密度模塊、傳感器和應(yīng)用領(lǐng)域功能模塊。產(chǎn)品主要包含集成化電感、功率模塊和高精度電阻器。普遍采用于移動(dòng)設(shè)備、通信基站、機(jī)械設(shè)備等。
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的電源產(chǎn)品。目前,立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存,例如型號:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠,質(zhì)量保證,并為中國大陸市場提供技術(shù)支持,歡迎咨詢。
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MUN3C1CR6-SB是Cyntec(乾坤科技)推出的一款高效非隔離微型電源模塊,MUN3C1CR6-SB電源模塊以其小尺寸、高集成度和低功耗特性,成為便攜式和空間受限應(yīng)用的理想選擇。適用于移動(dòng)終端、SSD存儲設(shè)備、便攜式醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)等領(lǐng)域。