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TI的QFN封裝型DC-DC電源模塊LMZ31530RLGT，封裝體積僅15x15x5.8mm，集成了屏蔽電感，增強(qiáng)的散熱性能8.6°C/W，工作電流30A，效率高達(dá)96%。

LMZ31530RLGT模塊內(nèi)部整合了MOS和電感、電阻等器件，可選擇緩啟動(dòng)和可調(diào)過流限制，可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的布局PCB制程，省去了設(shè)計(jì)流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件的選擇過程。

這些優(yōu)良的產(chǎn)品特點(diǎn)，從而被廣泛應(yīng)用于通信、FPGA負(fù)載點(diǎn)，以及高密度的運(yùn)算板卡等項(xiàng)目。

眾所周知的市場(chǎng)行情，TI的貨基本都要交期52周以上，知名電源廠商臺(tái)達(dá)旗下Cyntec的電源模塊產(chǎn)品MSN12VD30-FR，最初的設(shè)計(jì)目的為Intel  VR13  處理器提供電流30A供電，采用數(shù)字控制模式，采用開放式封裝，尺寸為14.2x7.8x6.35mm，已經(jīng)應(yīng)用于英偉達(dá)、阿里等服務(wù)器項(xiàng)目，品質(zhì)與可靠性經(jīng)得起市場(chǎng)驗(yàn)證。

引腳定義對(duì)比如下圖：

Cyntec微型DC-DC非隔離型電源模塊產(chǎn)品，還可提供60A同類系列產(chǎn)品。

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