ADI如何逾越摩爾定律成為物理和數(shù)字之間的橋梁?
發(fā)布時(shí)間:2020-06-19 15:08:38 瀏覽:5894
2019年,全球半導(dǎo)體工業(yè)總值已增長(zhǎng)至近5000億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為6%。在這個(gè)快速開展的半導(dǎo)體職業(yè),仿照芯片是一個(gè)低沉而巨大的市場(chǎng)。2018年,全球仿照芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破600億美元大關(guān),估計(jì)到2022年將達(dá)到748億美元。
如果說(shuō)數(shù)字芯片是一個(gè)高調(diào)的市場(chǎng),具有強(qiáng)壯的核算能力、低功耗和高性能,這在摩爾定律的軌道上是不斷劇烈的。所以仿照芯片是一個(gè)檢查人們現(xiàn)實(shí)世界和物理世界信號(hào)通路的市場(chǎng),悄無(wú)聲息地占有著每個(gè)人的日子。
其間,有一家全球領(lǐng)先的仿照芯片巨頭。它運(yùn)用50多年的先進(jìn)仿照信息技術(shù),布局了全球工業(yè)、通信、醫(yī)療和消費(fèi)電子等各個(gè)重要領(lǐng)域。它已經(jīng)建立了一個(gè)商業(yè)帝國(guó),覆蓋了20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)和125000個(gè)客戶。
它是仿照設(shè)備(ADI)。與此一起,這家低沉而神秘的仿照芯片公司也迎來(lái)了進(jìn)入我國(guó)市場(chǎng)的第25個(gè)年頭。在曩昔幾年的我國(guó)市場(chǎng)開展中,阿迪及其合作伙伴一起努力,為我國(guó)工業(yè)、通信、轎車等相關(guān)工業(yè)的轉(zhuǎn)型帶來(lái)了深刻而重要的影響。
阿迪自1965年建立以來(lái),經(jīng)歷了一波又一波的技術(shù)開展浪潮。它不僅見(jiàn)證了全球科學(xué)技術(shù)的開展,也是這些浪潮中為科學(xué)技術(shù)“新大陸”航行的眾多飛行員之一。
ADI正在尋找的是仿照和數(shù)字信號(hào)技術(shù)的膏壤。
為了踏上這段旅程,ADI預(yù)備了四個(gè)理念。
1。橋梁理念:全面進(jìn)攻數(shù)字化轉(zhuǎn)型。多年來(lái),ADI的中心任務(wù)是建立一座連接物理世界和數(shù)字世界的橋梁。復(fù)雜的物理世界信號(hào),無(wú)論是通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)化仍是數(shù)模轉(zhuǎn)化,都是深入分析和深入理解各種信息的重要東西。
自ADI建立以來(lái),這種橋梁的概念就深深地印在它的基因里,影響著ADI探究物理世界和數(shù)字世界的每一步。
網(wǎng)橋的中心主要由帶寬和分辨率組成。簡(jiǎn)略地說(shuō),為了建立這座橋,ADI對(duì)能夠?qū)⒎抡招盘?hào)轉(zhuǎn)化成數(shù)字信號(hào)的半導(dǎo)體器材進(jìn)行了長(zhǎng)期的探究,ADC便是其間的中心器材之一。
前期,ADI開發(fā)的ADC大多在8位左右,如SAR(逐次逼近寄存器)ADC和flash(閃存)adc。
跟著技術(shù)的開展,ADI逐漸擴(kuò)展了ADC的分辨率,為仿照信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的交互和應(yīng)用帶來(lái)了新的前史節(jié)點(diǎn)。
例如,運(yùn)用ADI技術(shù)研發(fā)的12位SAR模數(shù)轉(zhuǎn)化器完成了數(shù)字運(yùn)動(dòng)控制。
在高精度ADC方面,ADI還將ADC的精度提高到16位,并開發(fā)了ADE7755芯片,完成了我國(guó)電能表由機(jī)械表向數(shù)字表的轉(zhuǎn)變。
總歸,ADI對(duì)ADC精度的不斷提高,使得工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)控制、地震波檢測(cè)、無(wú)線通信基站信號(hào)傳輸?shù)葦?shù)字應(yīng)用成為可能。
從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,也對(duì)推動(dòng)工業(yè)、通信、轎車電氣化、消費(fèi)電子等領(lǐng)域完成數(shù)字化的回身、成熟和包圍起到了重要作用。
2。兩大收購(gòu)案例:為了應(yīng)對(duì)新技術(shù)的迸發(fā),從另一個(gè)角度看,除了ADI對(duì)模數(shù)轉(zhuǎn)化技術(shù)的特殊奉獻(xiàn)外,ADI近年來(lái)通過(guò)收購(gòu)不斷擴(kuò)大本身的能力邊界。
2014年,一筆20億美元的交易使ADI成功地將英特爾及其引認(rèn)為豪的射頻技術(shù)收入囊中。
關(guān)于當(dāng)年的ADI來(lái)說(shuō),意味著其射頻技術(shù)不再局限于6GHz以下,完成0-110ghz射頻頻段、微波頻段和毫米波頻段的全頻覆蓋,具有完整的射頻產(chǎn)品解決方案。
然而,低沉的巨人的野心不會(huì)就此停步。在接下來(lái)的兩年里,ADI已經(jīng)售出了價(jià)值143億美元的交易,這對(duì)2016年全球半導(dǎo)體職業(yè)造成了巨大沖擊——收購(gòu)凌力特。
本次ADI針對(duì)凌力特的高性能電源技術(shù),能夠最大限度地減小電源模塊的封裝體積,提高電源功率,提高電磁兼容性,大大削減外界輻射的干擾,進(jìn)一步滿足日益嚴(yán)格的轎車應(yīng)用要求未來(lái)。
如果跳出當(dāng)年這兩次收購(gòu)的前史節(jié)點(diǎn),咱們能夠看到,這兩次收購(gòu)的意義遠(yuǎn)不止阿迪改進(jìn)業(yè)務(wù)線,其背面是為當(dāng)前通信新技術(shù)和自動(dòng)駕駛熱潮的迸發(fā)構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的技術(shù)堡壘。
3.多樣化摩爾:數(shù)字和仿照。
說(shuō)到半導(dǎo)體公司,摩爾定律是一個(gè)不可避免的論題。
近年來(lái),跟著芯片制造技術(shù)挨近物理極限,摩爾定律面臨著逐漸失效的技術(shù)窘境。
從數(shù)字信號(hào)世界的視點(diǎn)來(lái)說(shuō),將無(wú)缺系統(tǒng)的要害部件和軟件集成在單一芯片上,也稱為SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片),而在仿照信號(hào)世界中,不同仿照工藝的多芯片封裝則叫做SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)。
ADI針對(duì)物理世界和實(shí)際環(huán)境交互所需的電信號(hào)特征,將SoC和SiP相結(jié)合,開宣告了一種新的工藝結(jié)構(gòu),并研發(fā)出了多樣器材和產(chǎn)品技術(shù),以幫助客戶及其運(yùn)用提供更高的系統(tǒng)價(jià)值。
例如,ADI基于此開發(fā)了MEMS傳感器,不僅能運(yùn)用在轎車空氣氣囊中,還可運(yùn)用于手表、手環(huán)等運(yùn)動(dòng)檢測(cè)配備,更能操控?zé)o人機(jī)等設(shè)備的懸停,以及石油、礦井和風(fēng)力發(fā)電機(jī)等工業(yè)場(chǎng)景中,通過(guò)對(duì)顫動(dòng)、速度、頻率等要素的檢測(cè)來(lái)下降并應(yīng)對(duì)各類危險(xiǎn)。
4。逾越摩爾:從系統(tǒng)運(yùn)用重新界說(shuō)產(chǎn)品
隨遇而安并不是ADI的一貫作風(fēng),相反,這家公司時(shí)間保持著敏銳的憂患意識(shí)。
從2008年,ADI開端建立事業(yè)部制,與公司產(chǎn)品線交叉,一起推動(dòng)整個(gè)ADI的立異開展,并將此稱為“Beyond Moore(超越摩爾)”。
逾越摩爾除了對(duì)各種數(shù)字工藝制程的演進(jìn),一起還包括對(duì)仿照技術(shù)的立異,并逐漸擴(kuò)展到對(duì)系統(tǒng)的了解,將更多的軟件和算法引進(jìn)系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品中。
ADI的逾越摩爾首要重視消費(fèi)電子、醫(yī)療健康、工業(yè)自動(dòng)化、通訊基礎(chǔ)設(shè)施和轎車電子等運(yùn)用場(chǎng)景,并從系統(tǒng)運(yùn)用的視點(diǎn)來(lái)界說(shuō)產(chǎn)品。
例如,在轎車電子方面,ADI開宣告多通道電池串連的BMS(電池辦理系統(tǒng))計(jì)劃;在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,它還開宣告掩蓋毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和慣性丈量單元的Drive360感知和導(dǎo)航技術(shù)組合。
不難看出,在對(duì)整個(gè)工業(yè)開展頭緒的演進(jìn)上,ADI一直都以立異性和前瞻性的眼光去看待。
特別是ADI手握的橋梁理念、收購(gòu)技術(shù)、多樣化摩爾和逾越摩爾這四大利器,為其在仿照信號(hào)與數(shù)字信號(hào)世界之間的暢行無(wú)阻拿下了名貴的入場(chǎng)券。
深圳立維創(chuàng)展科技是ADI的代理經(jīng)銷商,主要提供放大器、線性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、音頻和視頻產(chǎn)品、寬帶產(chǎn)品、時(shí)鐘和定時(shí)IC、光纖和光通信產(chǎn)品、接口和隔離、MEMS和傳感器、電源和散熱管理、處理器和DSP、RF和IF ICs、開關(guān)和多路復(fù)用器等等
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